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PCB热压层垫纸

240℃ PCB热压层垫纸

2026-03-11 12

一、特级热压纸制造流程

> 高强植物纤维: 改性处理, 特殊制浆

> 耐高温纤维: 自研工艺, 获得更佳耐高温性能

> 抄造成纸:混合成型造纸机抄造;

> 分切包装:静电、尘埃在线去除,纸面整饰及在线质检,防潮防撞包装;


二、特级热压纸VS传统⽜⽪纸

特级热压纸, 专业为覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)压合工艺用缓冲材料开发、 研制, 与传统 牛皮纸压合材料相比具有以下特点:

➢采用优质植物纤维、改性特种纤维及独特的成形工艺;

➢提供稳定 、持久的缓冲压力, 并具有良好的回弹性。重复使用前放置12小时,回弹性会有大幅回升;

➢升温速率与牛皮纸接近, 温度传递均匀;

➢使用温度210℃ 、40kg、180mins,循环、重复使用>10次(视具体客户压合条件而定);

➢使用温度190℃ 以 下 、30kg、120mins,循环、重复使用>30次(视具体客户压合条件而定);

➢压合过程中无掉毛、掉粉现象;

➢压合过程中无粘钢板现象, 无纸张之间粘连现象。使用请做好防潮处理,否则会大幅降低防粘结性能;

➢大幅降低单次综合压合成本,提高生产作业率, 降低现场人员工作强度;

➢产品克重设计可达160g/m2 、210g/m2 、240g/m2 ;可定制;


三、特级热压纸技术指标

项   目单   位数    值
基重标称定量g/m2160210240
纵向基重定量偏差g/m2±5±7±8
横向基重定量偏差g/m2±5±7±5
厚度mm0.280.360.48
厚度偏差mm±0.03±0.03±0.04
抗张强度(KN/M)纵向678
横向456
平滑度(S)>15>15>15
>7>7>7
尘埃度(0.2~0.7mm)个/m2≤10≤10≤10
尘埃度(0.8~1.0mm)≤1≤1≤1
透气度ml/min400-600300-500200-400
交货水分 Max.%≤8≤8≤8

成品尺寸偏差

mm±5±5±5